真空等離子設(shè)備對晶片引線粘接前的應(yīng)用：
        晶片引線的連接質(zhì)量是影響器件可靠性的關(guān)鍵因素，引線連接區(qū)要保證無污染，連接效果好。污染物，如氧化物、有機殘留物等的存在將嚴(yán)重削弱引線連接的拉力值。傳統(tǒng)的濕法清洗對鍵合區(qū)的污染物去除不徹底或不能去除，而采用真空等離子設(shè)備清洗可以有效地去除鍵合區(qū)的表面污垢，并使其表面活化，可以明顯提高引線的粘結(jié)強度，大大提高封裝器件的可靠性。

       在粘接過程中，晶片與封裝基板之間往往存在著一定的粘接性，這種粘接通常表現(xiàn)為疏水性和惰性，粘接性能較差，粘接界面易產(chǎn)生空隙，這給晶片造成了很大的隱患，將晶片與封裝基板真空等離子設(shè)備處理清洗機處理后，可以有效地提高晶片的表面活性，大大提高晶片與封裝基板表面的粘接環(huán)氧樹脂的流動性，增加晶片與封裝基板之間的粘接浸潤性，減少晶片與基板的分層，增加晶片封裝的可靠性和穩(wěn)定性，延長產(chǎn)品的使用壽命。采用真空等離子設(shè)備表面處理清洗機生產(chǎn)的輝光等離子體，可有效清除處理過的材料表面原有的污染物和雜質(zhì)，并可產(chǎn)生蝕刻作用，使樣品表面粗糙，形成許多細(xì)小的凹坑，增加接觸面積，改善表面的潤濕性(俗話說，增強表面的粘附性，增強親水性)。真空等離子設(shè)備表面處理清洗機具有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，可解決粘結(jié)、印刷、噴涂、去靜電等技術(shù)難題，達到高品質(zhì)、高可靠性、高效率、低成本、環(huán)保等現(xiàn)代制造工藝所追求的目標(biāo)。