20年專注等離子清洗機研發(fā)生產(chǎn)廠家
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CRF-APO-RP1020-D
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立即咨詢集成電路芯片IC和印刷線路板pcb等封裝元器件的去封裝使內(nèi)部元器件顯露出去。打開解封裝設(shè)備可查驗模具、聯(lián)接以及它在常見故障剖析過程中查驗的特點。高聚物封裝材料的可選擇性浸蝕是元器件失靈分析的關(guān)鍵根據(jù)，不危害金屬絲和元器件層的一致性。運用等離子體清洗對封裝材料開展清理除去，等離子體蝕刻具備高選擇性，不會受到等離子體蝕刻工藝的影響。
500強企業(yè)長期選擇品牌
20年自主研發(fā)經(jīng)驗 500強企業(yè)案例 多項技術(shù)專利認證
通過歐盟CE認證 采用進口器件部件 然您無憂使用
專業(yè)的研發(fā)團隊
擁有多名從業(yè)十多年的組裝工程師
先進的設(shè)備
認真對待每一次設(shè)備試驗
嚴格的質(zhì)量控制
設(shè)備出廠前連續(xù)24小時運行調(diào)試
完善的服務體系
集研發(fā)、制造、銷售以及售后服務為一體的等離子設(shè)備高新技術(shù)企業(yè)
服務行業(yè)領(lǐng)域廣泛
專注等離子研發(fā)20年，服務多種行業(yè)
可特殊定制設(shè)備
完全按照客戶需求制作設(shè)備
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