半導體封裝行業(yè)，包括集成電路、分立器件、傳感器和光電子的封裝，常常會用到金屬材質的引線框架，為提高鍵合和封塑的可靠性，一般會把金屬支架過等離子清洗機處理幾分鐘，以清除表面的有機物、污染物，增加其可焊性、粘接性。但有時候我們會發(fā)現(xiàn)，金屬支架在等離子清洗機的真空環(huán)境下處理不當，容易出現(xiàn)表面變色、發(fā)黑，嚴重的甚至是燒板等現(xiàn)象。難道是因為腔體里面空氣沒有抽干凈，殘余空氣中氧分子被激發(fā)，形成氧等離子體與金屬表面發(fā)生化學反應而形成氧化的結果？原因會是這樣嗎？

      1 等離子清洗機真空度對產品清洗效果和變色的影響

      等離子清洗機真空度關聯(lián)因素包括真空腔體漏率、背底真空、真空泵的抽速和工藝氣體的進氣流量等。真空泵抽速快，背底真空值越低，說明里面殘留的空氣越少，銅支架與空氣里面的氧等離子體反應的機會就越少；當工藝氣體進入，形成的等離子體可以充分與銅支架反應，沒有被激發(fā)的工藝氣體可以把反應物帶走，銅支架清洗效果會好，不容易變色。

      2 等離子清洗機電源功率對產品清洗效果和變色的影響

等離子清洗機電源功率關聯(lián)因素包括能量功率大小和單位功率密度。電源功率越大，等離子體能量就越高，對產品的表面轟擊力越強；同等功率的情況下，處理的產品數(shù)量越少，單位功率密度就越大，清洗的效果就越好，但有可能會造成能量過大，板面變色或者燒板。 

      3 等離子清洗機電場分布對產品清洗效果和變色的影響

      等離子清洗機的等離子電場分布關聯(lián)因素包括電極結構、氣體流向和金屬產品的擺放位置等相關。不同處理材料、工藝需要以及產能要求，對電極結構的設計是不一樣的；氣體流向會形成一個氣場，對等離子體的運動、反應、均勻性都會有影響；產品的擺放位置，會影響到電場和氣場特性，導致能量分配不均衡，局部等離子密度過大而燒板。

      除了以上幾個因素外，實踐證明等離子清洗機的處理時間、電源頻率、載具類型等對產品的處理效果和變色也是有影響的。