需要去除材質(zhì)表層微觀顆粒物用等離子表面處理機(jī)可以？
       在包裝過(guò)程中，集成ic(DIE)以及打線支架，PCB有效清潔焊墊，PCBA“三防”涂層，底焊端裝置BTC底部填充，整機(jī)及裝置密封，我們只保證工件如工件，如PCBA&PCB只有接合界面焊盤的清潔度，才能獲得足夠的表面，才能達(dá)到黏接的有效性和耐久性。因而，針對(duì)黏接集成ic、基片或基板采用適當(dāng)?shù)那逑垂に嚇O為重要。

       通過(guò)對(duì)傳統(tǒng)溶劑進(jìn)行清洗，再加入干式等離子技術(shù)進(jìn)行清洗，可以更有效地消除有機(jī)殘留物和氧化物。用于去除有機(jī)光刻膠（灰化）等污垢的干燥等離子體技術(shù)非常有幫助。在綜合預(yù)處理步驟中，通過(guò)氣體和等離子體的能量化學(xué)反應(yīng)，可以去除自然氧化層，達(dá)到去污的目的。作為一種新型的精細(xì)化清洗工藝，等離子體的不足之處在于，對(duì)于硬化焊料等無(wú)機(jī)物，深層油脂污垢的清洗效果并不明顯，但對(duì)所有輕微有機(jī)物都有明顯的清洗效果，因此更多地用于精細(xì)化清洗或溶劑清洗后的補(bǔ)充。
       等離子表面處理機(jī)不需使用溶劑和水，沒(méi)有排污的問(wèn)題；其制程工藝也較為簡(jiǎn)單，清洗后不用烘干等作業(yè)步驟，尤其適合用于精密工件的表面精細(xì)化高品質(zhì)清洗。
       等離子表面處理機(jī)清洗持術(shù)可應(yīng)用于各式PCB通孔、焊墊、基材及光學(xué)玻璃觸控屏的清潔，在印刷、貼合、噴涂、噴墨、電鍍前之表面活化、清洗、涂層、鍍膜、改質(zhì)、接技、粗糙化等。
激活：大大提高表面潤(rùn)濕性能，形成活性表面；清潔：去除灰塵和油污，精細(xì)清潔和靜電釋放(ESD)；涂層:通過(guò)表面涂層處理提供功能性表面，提高表面附著力和表面粘結(jié)的可靠性和耐久性。
       crf等離子表面處理機(jī)不僅能有效地清除高分子聚合物表面的有機(jī)物污垢，同時(shí)還可用于PCBA及PCB、陶瓷面板、玻璃面板，金屬面板等材質(zhì)表面有機(jī)物的精細(xì)化清潔，它對(duì)于這些材料的表面污染物的去除、提高表面能、表面改性，從而改善后工序之鍵合或粘合工藝。