全自動等離子處理系統(tǒng)等離子體清洗機(jī)廠家等離子清洗技術(shù)具體應(yīng)用

      1、高厚徑比的雙層軟性板去膠渣、硬軟融合板去膠渣改善孔邊與鍍銅層的粘接抗壓強(qiáng)度，去除膠渣提升可靠性，避免里層鍍銅后造成開路。
      2、高頻率沉銅特氟龍板前孔壁表層改性活性改善該孔壁與鍍銅層結(jié)合力，避免了黑孔、爆孔狀況。阻焊和字符前板活化有效地避免阻焊字符脫落。
      3、HDI板上laser的通孔、盲/埋孔消除激光器燒灼的碳合物。不受孔徑的規(guī)格規(guī)定，直徑低于50μm的微孔板實際效果更加顯著。
      4、等離子體清洗機(jī)在細(xì)致制線時，除去干膜的薄膜殘余。
      5、硬軟板復(fù)合型壓合前PI表層鈍化處理，柔性線路板加固前PI表層粗化處理抗拉力值可提升超出十倍。
      6、化學(xué)沉金/電鍍工藝前手指、焊盤表層清理消除阻焊油墨以及其它殘渣，改進(jìn)密著性。因為其可靠性，一些很大的軟性板材加工廠已選用等離子全自動設(shè)備替代了傳統(tǒng)式的磨板機(jī)。
      7、化學(xué)沉金/電鍍后，SMT前焊盤表層清除改進(jìn)了可焊接性，避免了SMT前虛焊空焊率、上錫率低，提高了強(qiáng)度。
      8、PCB板BGA封裝前表層的清洗，打金線的預(yù)處理，EMC的預(yù)封裝生產(chǎn)加工改走線/連線強(qiáng)度。
      9、液晶LCD行業(yè)模組板清除金手指空氣氧化及壓合保護(hù)膜過程中的污染如漏膠等，偏光片貼合前清洗表層。
      10、IC半導(dǎo)體材料行業(yè)半導(dǎo)體材料拋光片(Wafer)，對氧化薄膜、有機(jī)化合物的除去；加工工藝過程中的COB/COG/COF/ACF等外部污染物的清潔，提升了密著性和可靠性。
      11、LED行業(yè)打線Wire前焊盤面清洗，有機(jī)化合物除去。
      12、和PTFE一樣，塑膠、玻璃、瓷器和聚丙稀也沒有機(jī)性的，因此這種材料需要在印刷、點(diǎn)膠前開展等離子處理。玻璃和瓷器表層也是有輕度的金屬材料污染可使用等離子體清洗機(jī)，硅膠類功能鍵連接器，聚合物表層改性可提高印刷及其涂層附著力。

等離子表面處理機(jī)的功能

       等離子表面處理機(jī)射頻低溫等離子體中，處理范圍大，可設(shè)計成各種形狀，尤其適用于對材料的物體進(jìn)行表面改性。經(jīng)低溫等離子體表面處理后，材料表面會發(fā)生許多物理、化學(xué)變化，或出現(xiàn)刻蝕現(xiàn)象(肉眼很難看到)或引入含氧極性基團(tuán)，分別改善親水性、粘結(jié)性、可親和性。

      等離子表面處理機(jī)技術(shù)以其工藝簡單，操作方便，加工速度快，處理效果好，對環(huán)境污染小，節(jié)約能源等優(yōu)點(diǎn)被廣泛應(yīng)用于表面改性領(lǐng)域。
對材料進(jìn)行表面處理時，等離子體的功能基本如下：
    活性：顯著改善浸潤性，形成活性表面；
    清洗：清除污垢和油污，精細(xì)清洗和除靜電；
    涂裝：通過表面涂裝處理，提供功能性表面，改善表面粘附能力，提高表面粘附的可靠性和持久性。
      經(jīng)等離子表面處理機(jī)后，無論是各種高分子塑料、陶瓷、玻璃、PVC、紙還是金屬等材料，均可得到較好的表面能。采用這種處理工藝，可提高產(chǎn)品的表面張力性能，更符合工業(yè)方面對涂覆、粘接等處理的要求。