為什么說等離子表面處理機在液晶面板上發(fā)揮不可替代作用：
       在液晶面板行業(yè)當中、觸摸屏、筆記本電腦的顯示屏等產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中顯示屏和柔性薄膜電路的連接過往采用熱壓法，將要柔性的薄膜電路通過加熱和加壓的形式直接貼合到LCD帶有接線點的玻璃上，這種工藝要求玻璃平面潔凈，但在實際的生產(chǎn)、倉儲、運輸過程中玻璃表面很容易收到污染，如不進行清洗，會不可避免地出現(xiàn)指印或塵埃。

      在玻璃基板（LCD）在安裝裸芯片IC的COG環(huán)節(jié)中，當芯片粘合后高溫硬化時，粘合填料表面分析了基層涂層成分。除此之外，還有Ag漿料等連接劑溢出成分污染粘合填料。因為這些污染物能在熱壓綁定過程前用等離子清洗清除，那樣熱壓綁定的質(zhì)量就可以大大提高。除此之外，由于基板和裸芯片IC表面的潤濕性得到了提高，LCD-COG組件的粘合力也得到了提高，線路腐蝕問題也得到了減少。
       當材料等離子表面處理機表面有很高的光潔度要求時，要通過表面活化進行鍍膜，沉積，粘合等不至于破壞材料表面光潔度時，采用等離子進行活化。通過等離子活化后的材料表面水滴浸潤效果明顯強于其他的處理方法。我們用等離子表面處理機來完成手機屏的清潔試驗，察覺通過等離子處理的手機屏表面完全被水浸潤。
       SIP是目前組裝技術(shù)的主要趨勢。、BGA、CSP封裝使半導(dǎo)體器件向模塊化、高度集成和小型化方向發(fā)展。在這樣的封裝與組裝工藝中，大的問題是粘結(jié)填料處的有機物污染和電加熱中形成的氧化膜等。這些部件的粘接強度降低，封裝后樹脂的灌封強度降低，直接影響到這些部件的裝配水平和繼續(xù)發(fā)展，因為粘合表面存在污染物。為了提高和提高這些組件的組裝能力，每個人都在盡最大努力去處理它們。改進實踐證明，在包裝環(huán)節(jié)中適當引入等離子表面處理機進行表面處理，可以大大提高包裝的可靠性和成品率。
       等離子表面處理機的優(yōu)勢在于針對產(chǎn)品做表面清洗處理，表面改性，提升產(chǎn)品品質(zhì)性能等特性。